Amaoe BGA Reballing Šablony pro Samsung Exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 CPU Čip BGA Stencil IC Pájky Tin Reballing

136.73 Kč 112.15 Kč Doručení zdarma

Štítky: amaoe telefon, amao vzorníku, pájecí cín, nabíječka exynos, bga samsung, usazovací gumové jig, ic pa samsung, amd procesor, bga pro lga, tavidlo no clean.

Popis

  • Použití: Komerční Výroba
  • Materiál: Z Nerezové Oceli
  • Tloušťka: 0,12 mm
  • Typ: Další
  • Číslo Modelu: Amaoe BGA Reballing Šablony

Produkt Úvod:

Amaoe BGA Reballing Šablony pro Samsung Exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 CPU Čip BGA Stencil IC Pájky Tin Reballing

Balíček:

1 x Rebaling Šablony Šablony

balíček

5
8
4
6
3
3
2
1
1
0

Hodnocení: 5.00 out of 5 (1 votes)

Přidat recenzi

Hodnocení